产品概述

专为精密电子组装设计

LOCTITE? 3619是汉高公司推出的单组分低温固化环氧胶,专为解决表面贴装器件(SMD)在波峰焊工艺中的固定需求而研发。其独特的红色高粘度糊状形态和热固化特性,使其成为印刷电路板(PCB)组装环节中热敏元器件的首选粘接材料。

核心优势

突破性的低温固化技术

在80-120℃低温范围内即可实现快速固化,固化时间可缩短至90秒(120℃条件下)。这一特性有效避免了高温对敏感电子元件的热损伤,特别适用于LED、微型传感器等热敏感器件的组装。

卓越的点胶性能

产品采用优化粘度配方,适配高速点胶设备进行精准施胶。固化前具有优异的胶点形状保持能力,确保器件在焊接前保持稳定定位,减少生产过程中的位移风险。

应用场景

电子制造业全流程支持

  • 波峰焊前SMD元件临时固定
  • 多层PCB板补强粘接
  • 微型电子元件封装保护
  • 柔性电路板(FPC)组装

技术参数速览

关键性能指标

  • 固化后颜色:暗红色
  • 未固化粘度:180-220 Pa·s(25℃)
  • 剪切强度:≥12 MPa
  • 玻璃化转变温度(Tg):85℃

资源获取与技术支持

完整技术文档下载

本站提供LOCTITE? 3619原厂TDS技术资料,包含详细固化曲线、兼容性测试数据及失效分析报告。点击下方下载按钮获取完整技术文档,助力优化您的生产工艺。

常见问题解答

存储与使用指南

  • 建议存储温度:2-8℃冷藏环境
  • 解冻时间:常温环境下静置4小时
  • 设备清洁:使用专用清洗剂维护点胶设备

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