产品概述
专为精密电子组装设计
LOCTITE? 3619是汉高公司推出的单组分低温固化环氧胶,专为解决表面贴装器件(SMD)在波峰焊工艺中的固定需求而研发。其独特的红色高粘度糊状形态和热固化特性,使其成为印刷电路板(PCB)组装环节中热敏元器件的首选粘接材料。
核心优势
突破性的低温固化技术
在80-120℃低温范围内即可实现快速固化,固化时间可缩短至90秒(120℃条件下)。这一特性有效避免了高温对敏感电子元件的热损伤,特别适用于LED、微型传感器等热敏感器件的组装。
卓越的点胶性能
产品采用优化粘度配方,适配高速点胶设备进行精准施胶。固化前具有优异的胶点形状保持能力,确保器件在焊接前保持稳定定位,减少生产过程中的位移风险。
应用场景
电子制造业全流程支持
- 波峰焊前SMD元件临时固定
- 多层PCB板补强粘接
- 微型电子元件封装保护
- 柔性电路板(FPC)组装
技术参数速览
关键性能指标
- 固化后颜色:暗红色
- 未固化粘度:180-220 Pa·s(25℃)
- 剪切强度:≥12 MPa
- 玻璃化转变温度(Tg):85℃
资源获取与技术支持
完整技术文档下载
本站提供LOCTITE? 3619原厂TDS技术资料,包含详细固化曲线、兼容性测试数据及失效分析报告。点击下方下载按钮获取完整技术文档,助力优化您的生产工艺。
常见问题解答
存储与使用指南
- 建议存储温度:2-8℃冷藏环境
- 解冻时间:常温环境下静置4小时
- 设备清洁:使用专用清洗剂维护点胶设备
可以使用夸克APP扫描下方二维码,快速保存该资源哦!
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