達邁(3645)股票分析：從核心業務到市場動態一次掌握

達邁科技(3645)公司簡介

台灣聚酰亞胺薄膜領導廠商

達邁科技股份有限公司(股票代號3645)成立於1998年，專注於高性能聚酰亞胺(PI)薄膜的研發、製造與銷售。作為電子產業上游關鍵材料供應商，其產品廣泛應用於軟性印刷電路板(FPC)、顯示器模組、5G通訊設備及穿戴式裝置等領域，在台灣電子材料供應鏈中扮演重要角色。

核心業務與產品布局

五大產品線技術優勢

達邁主要產品線包含：

• TH系列：高耐熱性基材薄膜
• TL系列：低介電損耗薄膜
• BK系列：黑色聚酰亞胺膜
• TX系列：高尺寸穩定性薄膜
• TA系列：透明PI薄膜

其中透明PI薄膜技術突破，成為切入AR/MR裝置供應鏈的關鍵，成功打入國際大廠Meta AR眼鏡生產體系。

2024年市場動態解析

最新技術合作進展

根據產業分析報告顯示，達邁透過透明PI材料技術，成為Meta AR眼鏡供應鏈獨家材料商。此項合作帶動公司營收年增長達29%，預期將持續受益於元宇宙裝置市場的擴張。

產能擴充計畫

董事會已通過5億元產線增設計畫，預計2025年第三季完成新世代PI薄膜產能佈建，目標提升30%總產能以應對國際訂單需求。

投資價值分析

財務表現亮點

最新財報顯示，達邁前三季每股稅後純益(EPS)達1.61元，較去年同期轉虧為盈。毛利率維持在32%水準，現金流量淨額連續三季正成長，展現穩健營運體質。

技術面關鍵數據

• 布林通道呈現多頭排列趨勢
• 外資持股比例穩定維持15%以上
• 60日平均成交量較去年同期成長40%

深度研究資源獲取

獨家分析報告下載

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• 2024年Q3財務報表解讀
• AR設備供應鏈深度研究
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