Hi3861V100芯片：物联网领域的革新解决方案

产品概述

高性能Wi-Fi SoC芯片

Hi3861V100是华为海思推出的2.4GHz无线通信SoC芯片，专为智能物联网终端设计。其集成了ARM Cortex-M4内核与Wi-Fi 4协议栈，支持双频并发技术，可在160MHz主频下实现高效数据处理能力。

硬件规格特性

芯片内置352KB SRAM与288KB ROM，搭载2MB Flash存储空间，支持多种外设接口包括：

– 4路PWM控制器

– 12位高精度ADC模组

– 安全加密协处理器

– 低功耗蓝牙5.0扩展

核心优势解析

鸿蒙系统深度适配

原生支持HUAWEI LiteOS操作系统，提供完整的鸿蒙开发套件（HDK），包含分布式任务调度框架与端云协同API接口。开发者可快速实现设备互联与OTA远程升级功能。

能效管理突破

采用智能功耗调节技术，在待机模式下功耗低至5μA。支持动态电压频率调节（DVFS），可根据负载自动切换运行模式，延长电池设备使用寿命。

典型应用场景

智能家居系统

作为家庭网关核心模组，支持Zigbee/Bluetooth/Wi-Fi三模通信，可实现环境传感器、智能插座等设备的无缝接入与管理。

工业物联网节点

通过-40℃~85℃工业级温宽认证，内置看门狗电路与电压监测模块，适用于生产线监测设备与远程控制终端开发。

开发资源支持

全栈式开发套件

本站提供完整的SDK开发包，包含：

– 编译工具链（支持Windows/Linux双平台）

– 模块化代码示例

– 可视化网络调试工具

– 安全认证指导手册

技术文档服务

开放芯片寄存器手册、硬件设计指南与天线调优白皮书，配套提供开发板原理图及PCB封装库文件下载，有效缩短产品研发周期。